显微应变,西博三维科技,金属材料显微应变

幅面三维全场应变测量（几米～几十米）

XTDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统

XTDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统不但可以测量小幅面（几毫米～几十毫米长度），也可测量大幅面三维全场应变测量（幅面宽度：几米～几十米）。

大幅面相机标定

要实现三维光学测量，首先采用下图的各种尺寸标定板，金属材料显微应变，完成高精度的相机标定。

几毫米～几十毫米的编码标定板

几米～几十米的大幅面编码标定十字架

散斑制备

表面特征的制作是XtDic系统测量的关键之一，对于大幅面散斑的制备，采用模板漏印的方法形成表面随机散斑特征。漏板如下图所示，形成的表面特征如下图。

漏板

采用模板漏印的方法制作的表面散斑特征（用于大幅面变形测量）

在物体表面喷黑色或白色的自喷漆形成的随机散斑纹理（用于小幅面的变形应变测量）

把制备好散斑特征的被测件安装到试验机进行拉伸试验。

散斑大幅面实验现场

实验结果

1. 实验结果说明采用模板漏印的方法制备散斑，岩土显微应变，可以满足大幅面测量时被测件表面特征的制备要求。

2. 实验效果较好，显微应变分析，所形成散斑能够很好地用于散斑匹配。

3. 实验计算得到的位移、应变等如下图所示，与预期和理论分析基本相符。

醉大主应变及应变时间曲线

实验得到的E向位移及位移时间曲线

变形分析功能---XTDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统

“XTDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统”变形应变分析包括：X位移分析、Y位移分析、Z位移分析、总的三维位移分析；Z值投影；径向距离、径向距离差；径向角、径向角差；应变X、应变Y和应变XY；醉大主应变；醉小主应变；厚度减薄量；Mises应变；Tresca应变；剪切角。

变形应变分析类型

1．X位移

根据当前状态各个三维点的X坐标与基础状态中对应三维点之间相比，获得当前状态下的各个三维点的X位移信息。

X位移分析

2 .Y位移

根据当前状态各个三维点的Y坐标与基础状态中对应三维点之间相比，获得当前状态下的各个三维点的Y位移信息。

Y位移分析

3.Z位移

根据当前状态各个三维点的Z坐标与基础状态中对应三维点之间相比，获得当前状态下的各个三维点的Z位移信息。

Z位移分析

4.总位移

根据当前状态各个三维点的空间坐标与基础状态中对应三维点之间相比，显微应变，获得当前状态下的各个三维点的X、Y、Z各方向位移量，计算出三维总位移的向量值。

三维总位移分析

5. Z值在XYZ投影

根据当前状态各个三维点在空间坐标系的Z值投影信息，获得当前状态下的各个三维点的Z值在XYZ的投影

Z值在XYZ投影信息分析

6。径向距离

根据当前状态各个三维点在空间坐标系的XOY平面的投影，获得当前状态下的各个三维点的径向距离信息。

径向距离分析

7。 径向距离差

根据当前状态各个三维点在空间坐标系的径向距离与基础状态下对应三维点的径向距离进行比较，获得当前状态下的各个三维点的径向距离差值信息。

径向距离差分析

8。 径向角

根据当前状态各个三维点在空间坐标系的XOY平面的投影，获得当前状态下的各个三维点的径向角信息。

径向角分析

9。 径向角差

根据当前状态各个三维点在空间坐标系的径向角与基础状态下对应三维点的径向角进行比较，获得当前状态下的各个三维点的径向角差值信息。